电子级SiC/Al复合材料

电子级SiC/Al复合材料是SiC/Al复合材料体系中较为特殊的一种，在IGBT基板、TR模块壳体方面有大量需求，要求材料致密度接近100%，膨胀系数<6ppm、热导率>220W/(m·K)，弯曲强度>500MPa，在力/热耦合作用下尺寸稳定。

参数

材料：电子级 SiC/Al（高可靠型）

密度 g/cm³ ： 3.01

弹性模量 GPa ： 215

比刚度 E/ρ ： 71.4

热膨胀系数 10-6/℃ ： 4.6

导热系数 W/(m・℃) ： 245

稳定性 λ/α ： 53.3

综合系数 E/ρ・λ/α ： 3806

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产品详情

材料简介 Material Introduction

电子级SiC/Al复合材料是SiC/Al复合材料体系中较为特殊的一种，在IGBT基板、TR模块壳体方面有大量需求，要求材料致密度接近100%，膨胀系数<6ppm、热导率>220W/mk,弯曲强度>500MPa，在力/热耦合作用下尺寸稳定。此外，因其高热导、比强度、比模量及可调的热膨胀系数等特性在电子、汽车、航空航天领域被广泛使用。本产品采用自排气压力浸渗技术无金相缺陷制备而成，具有自主知识产权，是我国电子封装领域的低成本新品种。本材料技术获得2008国家技术发明奖及2021国防科技进步一等奖。