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石墨烯/AI复合材料

本材料采用多层石墨烯膜,先用液相法与高导热铝合金制备成2D层状结构复合材料,可获得高导热导电特性。
参数
材料 石墨膜/Al
密度 g/cm³ 2.3~2.6
XY方向热导率 W/(m٠℃) 850~1100
Z方向热导率 W/(m٠℃) 90~110
层间剪切强度 (MPa) 50~100 (XY)
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产品详情

材料简介 Material Introduction

石墨烯具有最高的二维导热特征,是二维导热材料的理想增强体。本材料采用多层石墨烯膜,先用液相法与高导热铝合金制备成2D层状结构复合材料,可获得高导热导电特性。应用领域包括卫星天线导热面板、航空航天结构件、大尺寸、平面、曲面、弹性扩热板等。


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性能参数 Performance Parameter

材料

密度

g/cm³

XY方向热导率

W/(m٠℃)

Z方向热导率

W/(m٠℃)

层间剪切强度

(MPa)

石墨膜/Al2.3~2.6850~110090~11050~100 (XY)




典型应用案例 Typical Application Cases

二维导热场合。

u大尺寸、平面、曲面、弹性扩热板弹性扩热板。








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