高导热金刚石/铝复合材料

本材料解决了界面反应控制等核心问题，热导率可以达到600~800W/(m·K)，称之为第四代热控材料。

参数

材料： DA700

密度 g/cm³ ： 3.0~3.2

比热 J/(kg•K) ： 640

热导率 W/(m•K) ： 650~750

线膨胀系数 10-6m/K ： 8~10

弯曲强度 MPa ： 200~300

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产品详情

材料简介 Material Introduction

作为第三代热控材料的钼/铜，热导率仅为200~300W/mk，不能满足大功率期间的热控需求。本材料是利用具有最高导热性能的金刚石颗粒与铝复合制成金刚石/铝复合材料，解决了界面反应控制等核心问题，热导率可以达到600~800W/mk，称之为第四代热控材料，其密度仅为金刚石/Cu的60%，在有减重需求的航天、军事领域的大热耗载荷设备、半导体激光器、射频和微波封装热沉等领域需求旺盛，可升级替代传统导热材料，实现器件温升的大幅下降。

高致密性微观结构 High-density microstructure

性能参数 Performance Parameter

	密度 g/cm³	比热 J/(kg•K)	热导率 W/(m•K)	线膨胀系数 10^-6m/K	弯曲强度 MPa
DA600	3.0~3.2	640	550~650	8~10	200~300
DA650	3.0~3.2	640	600~700	8~10	200~300
DA700	3.0~3.2	640	650~750	8~10	200~300