高导热金刚石/铜复合材料

材料简介 Material Introduction

钨铜、钼铜热导率仅为200~300W/(m·K)，已经不能满足大功率器件的热控需求。本材料是利用具有高导热性能的金刚石颗粒与铜相复合制成金刚石/铜复合材料，热导率可达700~900W/(m·K)，是行业公认的第四代高端电子热控材料。

该材料适配各类高热流密度电子封装载体：激光二极管散热基板、固体激光器热沉、CPU算力芯片热沉、IGBT 功率器件基板、大功率LED 散热衬底、射频微波及微电子封装热沉等高热载元器件；下游广泛应用于6G 通信、新能源汽车、AI 算力中心、相控阵雷达等高功率装备领域。

一次成型的金刚石/铜复合材料散热壳体等

表面镀膜后的金刚石/铜复合材料导热载板等

金刚石/铜复合材料薄板等

高致密性微观结构 High-density microstructure

性能参数 Performance Parameter

典型应用案例 Typical Application Cases

应用于相控阵雷达GaN.MMIC芯片，“结温降低18℃以上，芯片使用寿命延长1.5倍，解决了大功率芯片高效散热的难题”。