电子级SiC/Al复合材料
材料简介 Material Introduction
电子级SiC/Al复合材料是SiC/Al复合材料体系中较为特殊的一种，在IGBT基板、TR模块壳体方面有大量需求，要求材料致密度接近100%，膨胀系数<6ppm、热导率>220W/(m·K)，弯曲强度>500MPa，在力/热耦合作用下尺寸稳定。此外，因其高热导、比强度、比模量及可调的热膨胀系数等特性在电子、汽车、航空航天领域被广泛使用。本产品采用自排气压力浸渗技术无金相缺陷制备而成，具有自主知识产权，是我国电子封装领域的低成本新品种。本材料技术获得2008国家技术发明奖。
性能参数 Performance Parameters
| 材料 | 密度 g/cm³ | 弹性模量 GPa | 比刚度 E/ρ | 热膨胀系数 10-6/℃ | 导热系数 W/(m・℃) | 稳定性 λ/α | 综合系数 E/ρ・λ/α |
电子级 SiC/Al （通用封装型） | 2.95 | 185 | 62.7 | 6 | 220 | 36.7 | 2301 |
电子级 SiC/Al （高可靠型） | 3.01 | 215 | 71.4 | 4.6 | 245 | 53.3 | 3806 |
应用领域 Application Area
集中应用在高功率、高密度、高可靠的电子/光电子领域，如半导体与功率电子封装、新能源汽车等。
哈尔滨一盛新材料科技有限公司
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