电子级SiC/Al复合材料

材料简介 Material Introduction
电子级SiC/Al复合材料是SiC/Al复合材料体系中较为特殊的一种，在IGBT基板、TR模块壳体方面有大量需求，要求材料致密度接近100%，膨胀系数<6ppm、热导率>220W/mk,弯曲强度>500MPa，在力/热耦合作用下尺寸稳定。此外，因其高热导、比强度、比模量及可调的热膨胀系数等特性在电子、汽车、航空航天领域被广泛使用。本产品采用自排气压力浸渗技术无金相缺陷制备而成，具有自主知识产权，是我国电子封装领域的低成本新品种。本材料技术获得2008国家技术发明奖及2021国防科技进步一等奖。

应用领域 Application Area

集中应用在高功率、高密度、高可靠的电子/光电子领域，如半导体与功率电子封装、新能源汽车等。

  • 新能源车 IGBT
  • 芯片模组/光模块/GaN 射频模块
  • 服务器芯片热沉
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