高导热金刚石/铜复合材料
材料简介 Material Introduction
第三代热控材料以钼/铜为主，热导率仅为200~300W/mk，已经不能满足大功率期间的热控需求。本材料是利用具有最高导热性能的金刚石颗粒与铜相复合制成金刚石/铜复合材料，其热导率可以达到700~900W/mk，称之为第四代热控材料，在集成散热片和激光二极管散热基板，固态激光器热沉，CPU热沉或者散热片，IGBT基板，LED和HB-LED散热片，射频和微波封装热沉，微电子封装热沉，高热载电子器件等，主要应用于6G通讯、新能源汽车、AI系统、大算力中心、相控阵雷达等领域。
  • 一次成型的金刚石/铜复合材料散热壳体等
  • 表面镀膜后的金刚石/铜复合材料导热载板等
  • 金刚石/铜复合材料薄板等
应用背景 Background
散热很重要：清洁能源、5G 万物互联、人工智能是当今普遍认可的社会演进方向。在实现这几个愿景的过程中，要解决海量的科学难题。其中，热管理问题是这三个方向共同面临的难题：清洁能源中，风力发电机、光伏逆变器需要温度控制，电动车中的热管理系统甚至是决定汽车安全性的核心技术：5G基站、终端产品的热问题更是直接影响使用体验，近乎成为每个商家在宣传产品时重点强调的技术点；人工智能需要巨大的算力支持，元器件发热量急剧加大，间接液冷甚至浸没冷却已经在数据中心广泛使用。同时，随着技术的进步，新一代装备大算力，小型化和集成化的发展趋势，使得器件的功耗和热流密度大幅增加，芯片温度每升高10，芯片寿命降低一半散热问题变得越来越严峻，器件性能和可靠性的要求，让温度控制问题在很快的时间内从一个几乎不需要考虑的因素上升到产品设计的核心难题。
  • 特高压输电 IGBT
  • 高速轨道交通 IGBT
  • 新能源车 IGBT
  • 芯片模组/光模块/GaN 射频模块
  • 服务器芯片热沉
性能参数 Performance Parameter

密度   g/cm3比热   J/(kg•K)热导率   W/(m•K)线膨胀系数   10-6m/K弯曲强度   MPa
DC7005.26441650~7506~7350~400
DC8005.28440750~8506~7350~400
DC9005.39437850~9506~7350~400
350℃/3min烘烤5轮，热导率衰减≤5%
-55℃～+125℃高低温冲击1000次，热导率衰减≤5%
典型应用案例 Typical Application Cases
应用于相控阵雷达GaN.MMIC芯片，“结温降低18℃以上，芯片使用寿命延长1.5倍，解决了大功率芯片高效散热的难题”。
  • Laser diodes 激光二极管
  • Power electronics 功率电子器件
  • HB-LEDs
  • RF and microwave 射频和微波
  • Solid state lasers 固态激光器
  • Microelectronics 微电子器件
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