高导热金刚石/铜复合材料
材料简介 Material Introduction
随着各种器件功率和集成度的不断提高，传统导散热材料已逐渐难以满足需求，高导热金刚石/铜复合材料作为新一代的热管理材料，以其出色的导热性能和较低的热膨胀系数，在集成散热片和激光二极管散热基板，固态激光器热沉，CPU热沉或者散热片，高功率电子器件基片（如IGBT基片），LED和HB-LED散热片，射频和微波封装热沉，微电子封装热沉，高热载电子器件热管理材料等诸多领域，可升级替代传统导热材料，使得器件温升得到大幅下降
- 一次成型的金刚石/铜复合材料散热壳体等
- 表面镀膜后的金刚石/铜复合材料导热载板等
- 金刚石/铜复合材料薄板等
应用背景 Background
散热很重要：清洁能源、5G 万物互联、人工智能是当今普遍认可的社会演进方向。在实现这几个愿景的过程中，要解决海量的科学难题。其中，热管理问题是这三个方向共同面临的难题：清洁能源中，风力发电机、光伏逆变器需要温度控制，电动车中的热管理系统甚至是决定汽车安全性的核心技术：5G基站、终端产品的热问题更是直接影响使用体验，近乎成为每个商家在宣传产品时重点强调的技术点；人工智能需要巨大的算力支持，元器件发热量急剧加大，间接液冷甚至浸没冷却已经在数据中心广泛使用。4同时，随着技术的进步，新一代装备大算力，小型化和集成化的发展趋势，使得器件的功耗和热流密度大幅增加，芯片温度每升高10，芯片寿命降低一半散热问题变得越来越严峻，器件器件性能和可靠性的要求，让温度控制问题在很快的时间内从一个几乎不需要考虑的因素上升到产品设计的核心难题
- 特高压输电 IGBT
- 高速轨道交通 IGBT
- 新能源车 IGBT
- 芯片模组/光模块/GaN 射频模块
- 服务器芯片热沉
性能参数 Performance Parameter
| 密度 g/cm3 | 比热 J/(kg•K) | 热导率 W/(m•K) | 线膨胀系数 10-6m/K | 弯曲强度 MPa | |
| DC700 | 5.26 | 441 | 750~800 | 6~7 | 450~500 |
| DC800 | 5.28 | 440 | 800~850 | 6~7 | 400~450 |
| DC900 | 5.39 | 437 | 900~980 | 6~7 | 400~450 |
| 350℃/3min烘烤5轮，热导率衰减≤5% | |||||
| -55℃～+125℃高低温冲击1000次，热导率衰减≤5% | |||||
应用领域 Application Area
本产品使用位置紧贴芯片，是将芯片热量导出的关键，金刚石/铜以其卓越的热导率性能成为高端热管理材料性能需求的设计首选
- Laser diodes 激光二极管
- Power electronics 功率电子器件
- HB-LEDs
- RF and microwave射频和微波
- Solid state lasers固态激光器
- Microelectronics微电子器件
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