高导热金刚石/铝复合材料
材料简介 Material Introduction
随电子功率器件向小型化、轻量化、高功率密度、高效能方向发展，传统散热材料已逐渐难以满足需求，高导热金刚石/铝复合材料作为新一代的热管理材料，以其出色的导热性能、较低的膨胀系数和低密度特性，在有减重需求的航天、军事领域的大热耗载荷设备、半导体激光器、射频和微波封装热沉等，可升级替代传统导热材料，实现器件温升的大幅下降。
★ 已通过航天五院宇航物资保障事业部的认定，进入“航天器用材料选用目录”，性能如下：
密度 g/cm3 | 比热 KJ/(Kg•K) | 热导率 W/(m•K) | 线膨胀系数 10-6m/K | 弯曲强度 MPa | |
DA600 | 3.0~3.2 | 640 | 550~650 | 8~10 | 200~300 |
DA650 | 3.0~3.2 | 640 | 600~700 | 8~10 | 200~300 |
DA700 | 3.0~3.2 | 640 | 650~750 | 8~10 | 200~300 |
• 温度冲击试验：参照GJB360B-2009 107，低温(-50±3)℃，高温(100±2)℃，温度冲击次数为200次，极限保温时间5min，25℃转换时间间隔＜10s
• 湿热试验：参照Q/W50.10A-2007，相对湿度(90±5)%，温度(50±2)℃，连续放置30天、60天、90天
• 粒子辐照试验：参照QJ10004-2008，辐照源60Coγ射线，剂量率15~20Rad(Si)/s，总辐照剂量100k Rad(Si)
• 综合环境试验：按照湿热试验→温度冲击试验→粒子辐照试验顺序进行
环境考核试验前后金刚石/铝复合材料的导热性能
产品展示 Product Display
应用领域 Application Area
Power electronics
功率电子器件
功率电子器件
Microelectronics
微电子器件
微电子器件
HB-LEDs
Laser diodes
激光二极管
激光二极管
Solid state lasers
固态激光器
固态激光器
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